鑄件表面及內部質量檢驗方法
鑄件的檢驗主要包括尺寸檢驗、外觀和表面外觀檢驗、化學成分分析和力學性能試驗。 對於要求比較重要的鑄件或在鑄造過程中容易出現問題的鑄件，還需要進行無損檢測，可用於球墨鑄鐵件。 用於質量檢測的無損檢測技術包括液體滲透檢測、磁粉檢測、渦流檢測、射線照相檢測、超聲波檢測和振動檢測。
鑄件表面及近表面缺陷檢測
1.液體滲透檢測
液體滲透檢測用於檢查鑄件表面的各種開口缺陷，如表面裂紋、表面針孔等肉眼難以發現的缺陷。 常用的滲透測試是顏色測試，即在鑄件表面潤濕或噴灑一種具有高滲透能力的有色（通常為紅色）液體（滲透劑）。 滲透劑滲入開口缺陷並迅速擦去表面滲透劑。 然後在鑄件表面噴塗易乾顯示劑（也稱為顯影劑）。 殘留在開口缺陷中的滲透劑被吸出後，顯示劑被染色，可以反映缺陷的形狀和形狀。 大小和分佈。 需要指出的是，滲透檢測的精度隨著被檢測材料表面粗糙度的增加而降低，即表面越輕，檢測效果越好。 磨床的表面檢測精度最高，甚至可以檢測到晶間裂紋。 除了顏色檢測，熒光滲透檢測也是一種常用的液體滲透檢測方法。 需要配備紫外燈進行輻照觀察，檢測靈敏度高於顏色檢測。
2. 渦流檢測
渦流檢測適用於檢測表面以下一般不超過6~7mm深的缺陷。 渦流檢測分為兩種：放置線圈法和穿線圈法。 ：當試件放置在有交流電的線圈附近時，進入試件的交變磁場會在試件中感應出沿垂直於激磁磁場的渦流方向流動的電流（渦流）。 會產生與勵磁磁場方向相反的磁場，使線圈中原有的磁場部分減弱，從而引起線圈阻抗的變化。 如果鑄件表面有缺陷，渦流的電特性就會發生畸變，從而檢測出缺陷的存在。 渦流檢測的主要缺點是無法直觀地顯示檢測到的缺陷的大小和形狀，一般只能確定缺陷的表面位置和深度。 另外，對於工件表面微小的開口缺陷的檢測，不如滲透檢測靈敏。
3. 磁粉檢測
磁粉探傷適用於檢測表面缺陷和表面以下幾毫米深的缺陷。 它需要直流（或交流）磁化設備和磁粉（或磁懸浮）進行檢測操作。 利用磁化設備在鑄件的內外表面產生磁場，利用磁粉或磁懸浮顯示缺陷。 當在鑄件一定範圍內產生磁場時，磁化區的缺陷會產生漏磁場。 當撒上磁粉或懸浮液時，磁粉被吸引，從而可以顯示缺陷。 以這種方式顯示的缺陷基本上是與磁力線交叉的缺陷，無法顯示平行於磁力線的長形缺陷。 為此，在運行過程中需要不斷地改變磁化方向，以確保可以檢測到未知方向的各種缺陷。 .
鑄件內部缺陷檢測
對於內部缺陷，常用的無損檢測方法有射線檢測和超聲波檢測。 其中，射線檢查效果最好。 它可以獲得反映內部缺陷類型、形狀、大小和分佈的直觀圖像。 但是，對於厚度較大的大型鑄件，超聲波檢測非常有效，可以更準確地測量內部缺陷的位置。 , 等效大小和分佈。
1. 射線照相測試
射線照相檢測通常使用 X 射線或 γ 射線作為射線源。 因此，需要設備和其他輔助設施來產生射線。 當工件暴露在射線場中時，射線的輻射強度會受到鑄件內部缺陷的影響。 通過鑄件發出的輻射強度隨缺陷的大小和性質局部變化，形成缺陷的射線圖像，通過射線照相膠片可視化和記錄，或通過熒光屏實時檢查和觀察，或通過輻射計數器。 其中，通過射線照相膠片顯影和記錄的方法是最常用的方法，通常稱為射線照相檢查。 射線照相反映的缺陷圖像直觀，缺陷的形狀、大小、數量、平面位置和分佈範圍都可以顯示，但一般不能反映缺陷深度，需要特殊的措施和計算來確定它。 如今，出現了射線照相計算機斷層掃描方法的應用。 由於設備價格相對昂貴，使用成本較高，目前還無法普及，但這項新技術代表了高分辨率射線檢測技術的未來發展方向。 此外，使用近似點源的微聚焦X射線系統，實際上可以消除較大聚焦設備產生的模糊邊緣，使圖像輪廓清晰。 使用數字圖像系統可以提高圖像的信噪比，進一步提高圖像的清晰度。
2. 超聲波檢測
超聲波測試也可用於檢查內部缺陷。 它利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內部傳播。 當它遇到內部表面或缺陷時，它會反射並發現缺陷。 反射聲能的大小是內表面或缺陷的方向性和性質以及該反射器的聲阻抗的函數。 因此，可以利用內表面反射的各種缺陷或聲能來檢測缺陷的位置、壁厚或表面。 下一個缺陷的深度。 超聲波檢測是一種廣泛使用的無損檢測方法。 其主要優點是：檢測靈敏度高，可以檢測到細小的裂紋； 穿透力大，可檢測厚截面鑄件。 其主要局限是：難以解釋輪廓尺寸複雜、方向性差的斷線缺陷的反射波形； 對於不良的內部結構，如晶粒尺寸、結構、孔隙率、夾雜物含量或細分散的沉澱物等，也會阻礙對波形的解釋； 此外，測試時應參考標準試塊。
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