奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的控制
在不銹鋼的各種腐蝕中，晶間腐蝕約佔10%。 它會降低晶粒之間的結合力。 在應力的作用下，很容易開裂甚至碎成粉末，而且非常隱蔽。 從外觀上看不出來。
同時，也是誘發其他腐蝕的主要原因。 奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由於晶界區缺乏Cr，C易與Cr形成化合物，使Cr含量降低。 為此，晶間腐蝕的預防措施有：
1.化學成分和組織
(1)C含量
鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最重要因素。 一方面，嚴格控制C含量，將母材和焊條的碳含量控制在0.08%以下； 另一方面，在母材和焊材中加入Ti、Nb等穩定劑對C有很強的親和力，碳先與Cr結合，形成穩定的化合物。
(2) 雙相組織
雙相結構將大大提高抵抗晶間腐蝕的能力。 一方面，加入鐵素體形成元素，如鉻、矽、鋁、鉬等，使焊縫形成雙相組織； 另一方面，選擇包含更多鐵素體發生器的焊接材料。
2、焊接工藝
(1)溫度在450~850℃的溫度範圍內，特別是650℃是最容易發生晶間腐蝕的最危險的溫度區（又稱敏化溫度區）。 因此，在焊接不銹鋼時，可以在銲件下面墊一塊銅板，或者直接在銲件背面澆水，使其快速冷卻，減少在該溫度範圍內的停留時間，是改善銲件的有效措施。接頭的耐腐蝕性。 .
(2)焊接熱輸入的增加會加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。 在焊接過程中，可採用小電流、高焊接速度、短弧、多道焊等方法減少熱輸入。 採用低焊接熱輸入，快速通過敏化溫度區，避免熱影響區發生晶間腐蝕。
3、焊後處理
焊後將奧氏體不銹鋼焊接接頭重新加熱至1050~1100℃，再固溶處理，或重新加熱至850~900℃，保溫2h，進行均質化處理，消除貧鉻區。
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